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《5G技术与行业发展》雅集会在三和国际华泰园成功举办

2019-11-27

此次雅集会议有请到了中兴通讯的总工程师刘哲、成都电子科技大学何为教授一起和大家共同探讨5G技术与行业发展。参加这次雅集的还有英创力董事长李清华,四川华兴宇总经理马朝英,爱升精密总经理王萱,腾鑫精密总经理张红军,祺利电子副总梁玉琴、总经理助理杨赛伟,迅捷兴总监马岩,三和国际集团市场营销管理中心总经理岳晓光、三和国际金海通电子科技有限公司总经理贺毅、三和国际集团电子电路市场部总监刘冬红,CPCA名誉秘书长王龙基、秘书长张瑾、副秘书长洪芳、华南办副主任冼彤,《印制电路信息》杂志社常务副社长包含洁。

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左起:何为、王龙基、张华


雅集会由CPCA张瑾秘书长主持。

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会议首先由CPCA材料分会张华会长致欢迎辞。

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这一年行业压力较大,但电子电路还是朝阳行业,即使眼前困难也应保有信仰和自信去面对,为了梦想更努力做好事业,就像三和集团一样,既有梦想去发展又有为企业提供解决方案,使用户效益最大化的能力。


《5G技术与行业发展分享》中兴通讯总工程师刘哲带着两个问题来:5G对材料的要求?5G对产业链带来什么?

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5G技术正在到来,是更高智能全产业链的方向发展。能实现大带宽,大规模连接,超低延时高可靠性。从产业结构上看,拉动产出增长的动力随5G商用进程的深化而相继转换。5G带动了深刻的技术变革和社会变革。推进智能制造,强化竞争力。挑战和机遇并存。


何为教授作《行业动态及趋势分享》,机遇来临时应重视专业人才建设,以及5G的基站、大数据服务器、原材料等一系列的研发都需跟上。

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贺毅总经理针对2019年CPCA材料分会工作汇报,展会、企业走访、技术论坛等活动三和国际都在积极参与和组织。

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CPCA王龙基名誉秘书长在会上分享行业国家新政策。另从对“贸易摩擦”感悟、中国电子电路行业现状、我们的思考、面对“贸易摩擦”我们企业的思考、民营企业如何应对等五方面发表观点。

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最后感谢三和国际集团董事长、CPCA材料分会会长张华先生为本次雅集会提供环境优雅的场所。




感谢CPCA印制电路信息网提供文章及图片素材




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